Жасанды интеллект, автомобиль электроникасы және жоғары өнімді есептеулерге деген сұраныстың артуына байланысты жаһандық жартылай өткізгіштерді қаптау және сынау нарығы 2026 жылы тұрақты өсімді сақтайды деп күтілуде.
Сала аналитиктері чип өндірушілері жоғары интеграция мен кішірек форма факторларын қолданатындықтан, желдеткішпен қапталған вафли деңгейіндегі қаптама (FOWLP), 2,5D және 3D қаптаманы қоса алғанда, озық қаптама технологиялары барған сайын маңызды бола түсетінін атап өтті.
Әлемдегі жартылай өткізгіш өндіріс орындарына инвестициялардың өсуі қаптама жеткізу тізбегінің кеңеюін де қолдайды. Электрондық құрылғылар ақылды және өзара байланысты болғандықтан, тұтынушылық, өнеркәсіптік және автомобиль секторларында сенімді, жоғары дәлдіктегі қаптама шешімдеріне деген қажеттілік күшті болып қала береді.
Жарияланған уақыты: 2026 жылғы 2 наурыз